入行必看：數(shù)字后端工程師有哪些就業(yè)機(jī)會(huì)？

導(dǎo)讀：今年高校畢業(yè)生人數(shù)首破千萬(wàn)，對(duì)于即將踏入IC這個(gè)行業(yè)的應(yīng)屆生來(lái)說(shuō)，今年的就業(yè)形勢(shì)不大樂(lè)觀。

很多迷茫的同學(xué)問(wèn)了我一些問(wèn)題：

如果我開(kāi)始做一名后端工程師，5年后我會(huì)做些什么？我能切換到一個(gè)設(shè)計(jì)的工作嗎？這份工作有趣嗎？

大多數(shù)人認(rèn)為數(shù)字芯片后端工程師主要工作就是接收數(shù)字前端提交的代碼，最終交付一個(gè)完整的芯片布局布線結(jié)果。

其實(shí)數(shù)字后端在職場(chǎng)上被分了很多崗位，對(duì)于人員的側(cè)重點(diǎn)要求不同。今天芯博士就為大家分享數(shù)字后端工程師有哪些就業(yè)機(jī)會(huì)？

1、模塊實(shí)現(xiàn)

基本上就是新人、剛畢業(yè)的同學(xué)，可以去做崗位；或工作兩三年，也可以去做這個(gè)崗位的事情。

一般在團(tuán)隊(duì)或者公司里邊，模塊實(shí)現(xiàn)的人數(shù)是比較多的，而且工作相對(duì)來(lái)說(shuō)是比較流程化，因?yàn)榇蟛糠挚赡苁强縀DA工具，而且在一些比較大的公司里面，都有比較成熟的模塊實(shí)現(xiàn)的流程。例如：在IMB這樣的公司里邊，可能模塊實(shí)現(xiàn)，就是點(diǎn)個(gè)button，一些簡(jiǎn)單的模塊可能就直接就跑出來(lái)了，中間可能不需要你做任何其他的事情啊。

一般來(lái)說(shuō)，在模塊實(shí)現(xiàn)領(lǐng)域?qū)τ谄胀ǖ墓こ處焷?lái)說(shuō)，可能經(jīng)過(guò)兩到三年的時(shí)間，做過(guò)這個(gè)兩三個(gè)項(xiàng)目之后?；旧蠈?duì)整個(gè)后端設(shè)計(jì)的流程，以及一些常見(jiàn)問(wèn)題的分析，一些腳本的能力，基本上就都具備了?；旧峡梢猿蔀橐粋€(gè)比較合格的模塊實(shí)現(xiàn)工程師了。

2、頂層實(shí)現(xiàn)工程師

一般來(lái)說(shuō)新人是沒(méi)有辦法做的，基本上都是一些比較資深的工程師才能做頂層實(shí)現(xiàn)崗位。

在每個(gè)團(tuán)隊(duì)里邊，這崗位的人也比較少！那如果說(shuō)公司的團(tuán)隊(duì)一年可能只做一顆或者兩顆芯片的話，很有可能頂層工程師，就那么一個(gè)人或者兩個(gè)人?？赡茏瞿K實(shí)現(xiàn)的人，大概有五六甚至十來(lái)個(gè)人。頂層實(shí)現(xiàn)這種工程師，公司內(nèi)的崗位需求人數(shù)比較少，但對(duì)崗位人員的能力的要求很高，尤其是需要熟練的使用腳本去處理問(wèn)題。

如果你想從模塊工程師成長(zhǎng)為這個(gè)頂層工程師，一般來(lái)說(shuō)至少要需要五年的時(shí)間。甚至在一些公司里面可能需要更長(zhǎng)的時(shí)間，你才有這個(gè)機(jī)會(huì)去做頂層實(shí)現(xiàn)。

3、時(shí)序分析

為什么這個(gè)工作崗位會(huì)細(xì)分成這么細(xì)？因?yàn)閷?duì)于一些比較大規(guī)模的芯片來(lái)說(shuō)，就是說(shuō)它的這個(gè)時(shí)序的分析和驗(yàn)證，也是一個(gè)比較復(fù)雜，或者說(shuō)比較時(shí)間比較長(zhǎng)的一個(gè)過(guò)程，包括說(shuō)一些時(shí)序的修復(fù)。對(duì)于一些比較大的公司，或是一些比較大的芯片團(tuán)隊(duì)來(lái)說(shuō)，可能就有專(zhuān)門(mén)的人去做這個(gè)時(shí)序這塊，時(shí)序分析崗位，人員需求也不是特別多，一般公司對(duì)于這種崗位人才需求也是比較少的。

這個(gè)崗位人員需要了解設(shè)計(jì)和IP，或?qū)η岸酥R(shí)有一定的了解。這樣的話，才知道有一些約束，到底是對(duì)還是不對(duì)。

除此之外還需要對(duì)DFT也要有一定的了解，才判斷Constran，以及后端工程師給你看的一些時(shí)序的報(bào)告，從約束來(lái)說(shuō)是不是有什么問(wèn)題。

4、功耗&IR，PV

這些職位，一般來(lái)說(shuō)可能只在一些大公司才會(huì)專(zhuān)門(mén)招人去做功耗和IR分析，以及PV分析。大一些的公司，芯片規(guī)模比較大很多事情不能交給模塊級(jí)工程師或頂層工程師完成，他們的時(shí)間可能不夠。所以說(shuō)為了提高效率，一般大型的公司就會(huì)去找在專(zhuān)門(mén)的人員做這些事情。

這些職位一般僅存在于：外企、阿里巴巴、大型民營(yíng)企業(yè)里。

PV：難度并不是特別高，其實(shí)整體來(lái)說(shuō)還是比較簡(jiǎn)單，只要知道它應(yīng)該怎么去跑，對(duì)某個(gè)工藝下面的一些物理規(guī)則比較熟練。或者說(shuō)對(duì)SVRF語(yǔ)言比較熟練，那你基本上就可以做這個(gè)事情。

功耗&IR：隨著這個(gè)工藝的進(jìn)步，這個(gè)崗位越來(lái)越是比較炙手可熱了。尤其是IR和EM分析，對(duì)于一些2.5D或者3D封裝的一些芯片來(lái)說(shuō)，可能每個(gè)工程師有一定經(jīng)驗(yàn)，都可以跑出一個(gè)結(jié)果來(lái)。但跑出的這個(gè)結(jié)果，可能未必就是對(duì)的。這方面還是需要一些對(duì)于不同的封裝、不同的封裝設(shè)計(jì)的芯片理解，以及一些經(jīng)驗(yàn)，才能正確的配置功耗。尤其是AirDrop分析的流程，才能跑出一個(gè)比較reasonable的結(jié)果。不然也能跑出來(lái)一個(gè)結(jié)果，但這個(gè)結(jié)果可能跟真正芯片實(shí)現(xiàn)出來(lái)之后，測(cè)試的結(jié)果可能能相差甚遠(yuǎn)。

如果大家有興趣的話，可以考慮這個(gè)方面的這個(gè)工作機(jī)會(huì)。隨著工藝越來(lái)越先進(jìn)，這方面人才的缺口還是很大的。

5、流程開(kāi)發(fā)

一般在一些外企和大公司里邊才會(huì)有這個(gè)相關(guān)的這個(gè)職位，而且一般來(lái)說(shuō)，都需要一些比較資深的工程師，對(duì)應(yīng)的腳本、編程能力都比較強(qiáng)的，甚至還需要有一些算法相關(guān)的知識(shí)，才能做這樣的一個(gè)職位。

以上是從崗位上來(lái)說(shuō)一下這個(gè)數(shù)字后端工程師的一個(gè)就業(yè)。所有的技術(shù)類(lèi)崗位，主要看的兩點(diǎn)就是：專(zhuān)業(yè)技能（skills）和項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)（experience）。你能實(shí)際做過(guò)一兩個(gè)項(xiàng)目，哪怕是一些小模塊的后端設(shè)計(jì)，也是很重要的，尤其是做項(xiàng)目過(guò)程中積攢的debug經(jīng)驗(yàn)。

如果你是在校學(xué)生，學(xué)校里實(shí)踐數(shù)字后端的機(jī)會(huì)較少，所以基本上你只要簡(jiǎn)單懂一點(diǎn)流程以及時(shí)序方面的內(nèi)容，可能就可以找到數(shù)字后端工程師的職位了。

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